PCB雙面電路板與單邊電路板的根本區(qū)別在于不同的銅層。PCB雙面 電路板兩面都有銅，可以通過過孔連接。

那么，西安電路板焊接廠家能做什么呢？相信很多人都有疑問。今天，漢邦電子就帶大家來了解一下！



PCB雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑越來越小，金屬化孔的孔徑越來越小。層間互連所依賴的金屬化孔的質(zhì)量直接關(guān)系到印制板的可靠性。

隨著孔徑的減小，一旦對較大孔徑?jīng)]有影響的磨屑、火山灰等雜質(zhì)殘留在孔隙中，化學(xué)鍍銅和電鍍銅就會(huì)失去作用，導(dǎo)致孔隙無銅，成為孔隙金屬化的致命殺手。

PCB雙面電路板為了保證雙面電路的可靠導(dǎo)電效果，我們首先要用導(dǎo)線之類的東西焊接來固定雙面板上的連接孔，也就是金屬化工藝的通孔部分，并切掉連接導(dǎo)線尖端突出的部分，避免刺傷操作者的手。這是電路板的布線準(zhǔn)備。

PCB雙面西安電路板焊接:

1.對于需要整形的器件，應(yīng)按工藝圖紙要求進(jìn)行工藝處理，即先整形后插件；

2.成型二極管的模型面朝上，兩個(gè)管腳的長度不能不一致；

3.插入有極性要求的器件時(shí)，注意極性不能顛倒。插入后，滾輪集成塊組件，無論是立式還是臥式裝置，都不應(yīng)有明顯的傾斜；

4.西安電路板焊接使用的烙鐵功率為25~40W，烙鐵頭溫度要控制在242℃左右。溫度過高，烙鐵頭容易“死掉”，溫度過低，焊料不會(huì)熔化，焊接時(shí)間要控制在3~4秒。

5.正式的焊接一般是按照設(shè)備的焊接由矮到高，由內(nèi)到外的原理操作的。焊接時(shí)間要控制好。如果時(shí)間太長，會(huì)燒壞CCL上的器件和覆銅板線路。

6.因?yàn)槭请p面的焊接，所以要做一個(gè)放置電路板之類的工藝框，以免下面的器件歪斜；

7.PCB西安電路板焊接完成后，要進(jìn)行全面檢查，找出漏插漏焊的地方。確認(rèn)后，電路板冗余設(shè)備引腳等，到下一工序；

8.在具體操作中，應(yīng)嚴(yán)格按照相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行操作，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷更新，也需要高性能、小尺寸、多功能的電子產(chǎn)品，這就對電路板電路板提出了新的要求，這也是PCB雙面電路板誕生的原因，同時(shí)由于PCB雙面西安電路板焊接的廣泛應(yīng)用，也促進(jìn)了印刷電路板的制造。